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PCB 코팅

PCB 코팅은 PCB의 표면을 보호하기 위해 사용되는 코팅입니다. PCB는 전자 부품이 납땜된 기판으로, 외부 환경으로부터의 오염이나 손상을 방지하기 위해 코팅이 필요합니다. PCB 코팅 종류 1. Conformal Coating: Conformal 코팅은 PCB 표면에 밀착하여 보호층을 형성하는 코팅 방식입니다. 이는 먼지, 습기, 화학 물질 등으로부터 PCB를 보호합니다. 종류로는 아크릴(Acrylic), 실리콘(Silicone), 우레탄(Urethane), 에폭시(Epoxy) 등이 있습니다. 일반적인 방산용 PCB 코팅에 적용되며 아크릴 코팅이 주로 이용된다. 아크릴 (Acrylic) 코팅:아크릴 코팅은 경제적이고 특히 가볍습니다.보편적으로 사용되며, PCB를 먼지, 습기, 소금 스프레이, 일부 화..

전자 2023.10.17

IPC 규격 트리 및 목록

1. 수용성 및 검사 IPC-A-600: 인쇄회로기판(PCB) 수용성 IPC-A-6012: 인쇄회로기판(PCB) 요구사항 IPC-A-610: 전자 어셈블리 수용성 IPC-A-620: 케이블 및 와이어 하네스 어셈블리 요구사항 및 수용성 IPC-6016: PCB 기계 가공 요구사항 IPC-6018: PCB 플렉시블 및 레지드플렉시블 요구사항 IPC-6019: PCB 디폴트 가이드라인 IPC-6022: PCB 적층기판 요구사항 IPC-7711/21: 리워크, 수리 및 수술 가이드라인 2. 솔더링 및 어셈블리 IPC-J-STD-001: 솔더링된 전기 및 전자 어셈블리 요구 사항 IPC-7711/21: 리워크, 수리 및 수술 가이드라인 IPC-AJ-820: 집적 회로용 전선본딩 요구사항 3. 테스트 및 검증 I..

전자 2023.04.21

전자부품 패키지 사양 목록

일반적인 전자부품 패키지 사양 목록과 간략한 설명은 다음과 같습니다. BGA(Ball Grid Array, 볼 그리드 어레이) : 인쇄 회로 기판에 연결하기 위해 하단에 솔더 볼 그리드가 있는 표면 실장 패키지입니다. uBGA(Micro Ball Grid Array, 마이크로 볼 그리드 어레이) : 인쇄 회로 기판에 연결하기 위해 하단에 솔더 볼 그리드가 있는 작은 표면 실장 패키지입니다. CSP(Chip Scale Package, 칩 스케일 패키지) : 집적 회로의 웨이퍼를 다이 커팅하여 만든 리드가 없는 작은 표면 실장 패키지. DFN(Dual Flat No-Leads, 듀얼 플랫 무납) : 측면에 리드가 없고 바닥에 인쇄 회로 기판에 연결하기 위한 금속 패드가 있는 직사각형의 표면 실장형 패키지입니..

전자 2023.02.14