전자부품 패키지 사양 목록

일반적인 전자부품 패키지 사양 목록과 간략한 설명은 다음과 같습니다.

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• BGA(Ball Grid Array, 볼 그리드 어레이) : 인쇄 회로 기판에 연결하기 위해 하단에 솔더 볼 그리드가 있는 표면 실장 패키지입니다.

• uBGA(Micro Ball Grid Array, 마이크로 볼 그리드 어레이) : 인쇄 회로 기판에 연결하기 위해 하단에 솔더 볼 그리드가 있는 작은 표면 실장 패키지입니다.

• CSP(Chip Scale Package, 칩 스케일 패키지) : 집적 회로의 웨이퍼를 다이 커팅하여 만든 리드가 없는 작은 표면 실장 패키지.

• DFN(Dual Flat No-Leads, 듀얼 플랫 무납) : 측면에 리드가 없고 바닥에 인쇄 회로 기판에 연결하기 위한 금속 패드가 있는 직사각형의 표면 실장형 패키지입니다.

• DIP(Dual In-line Package, 듀얼 인라인 패키지) : 2개의 병렬 리드 행이 있는 스루홀 패키지입니다.

• HVQFN(High-Voltage Quad Flat No-Leads, 고전압 사각 평면 무납 패키지) : 측면에 리드가 없고 인쇄 회로 기판에 연결하기 위해 바닥에 금속 패드가 있는 직사각형 표면 실장형 패키지로 고전압 애플리케이션용으로 설계되었습니다.

• LGA(Land Grid Array, 랜드 그리드 어레이) : 인쇄 회로 기판에 연결하기 위해 하단에 금속 패드 그리드가 있는 표면 실장형 패키지입니다.

• LLP(Leadless Leadframe Package, 무납 리드프레임 패키지) : 리드가 없는 표면 실장형 패키지로 소형 폼 팩터 애플리케이션용으로 설계되었습니다.

• LQFP(Low-profile Quad Flat Package, 저프로파일 사각 평면 패키지) : 측면에 로우 프로파일 및 갈매기 날개형 리드가 있는 직사각형의 표면 실장형 패키지입니다.

• MELF(Metal Electrode Leadless Face, 금속 전극 무납 패키지) : 인쇄 회로 기판에 연결하기 위해 하단에 리드가 있는 원통형 표면 실장 패키지입니다.

• MLF(MicroLeadFrame, 마이크로 리드 프레임) : 측면에 리드가 있는 소형 표면 실장형 패키지입니다.

• MSOP(Micro Small Outline Package, 마이크로 소형 아웃라인 패키지) : 갈매기 날개형 리드가 있는 소형 표면 실장형 패키지입니다.

• PBGA(Plastic Ball Grid Array, 플라스틱 볼 그리드 어레이) : 인쇄 회로 기판에 연결하기 위해 하단에 솔더 볼 그리드가 있는 표면 실장 패키지로 플라스틱으로 싸여 있습니다.

• PGA(Pin Grid Array, 핀 그리드 어레이) : 인쇄 회로 기판에 연결하기 위해 바닥에 핀 그리드가 있는 스루홀 패키지입니다.

• QFN(Quad Flat No-Leads, 사각 평면 무납 필드 배열) : 측면에 리드가 없고 바닥에 인쇄 회로 기판 연결을 위한 금속 패드가 있는 직사각형의 표면 실장형 패키지입니다.

• QFP(Quad Flat Package, 사각 평면 패키지) : 측면에 갈매기 날개 리드가 있는 직사각형의 표면 실장형 패키지입니다.

• QSOP(Quad Small Outline Package, 사각 소형 아웃라인 패키지) : 작은 아웃라인과 갈매기 날개형 리드가 있는 직사각형의 표면 실장형 패키지입니다.

• SC-70(Small Outline Transistor 70, 소형 아웃라인 트랜지스터 70) : 2개의 리드가 있는 소형 표면 실장형 패키지입니다.

• SMD(Surface-Mount Device, 표면 마운트 장치) : 인쇄 회로 기판 표면에 직접 장착되는 전자 부품의 일반적인 용어입니다.

• SOIC(Small Outline Integrated Circuit, 소형 아웃라인 집적 회로) : 소형 아웃라인과 갈매기 날개형 리드가 있는 직사각형의 표면 실장형 패키지입니다.

• SOP(Small Outline Package, 소형 아웃라인 패키지) : 소형 아웃라인과 갈매기 날개형 리드가 있는 직사각형의 표면 실장형 패키지입니다.

• SOT-143(Small Outline Transistor 143, 소형 아웃라인 트랜지스터 143) : 3개의 리드가 있는 소형 표면 실장 패키지입니다.

• SOT-223(Small Outline Transistor 223, 소형 아웃라인 트랜지스터 223) : 3개의 리드가 있는 소형 표면 실장 패키지입니다.

• SOT-223-8(Small Outline Transistor 223-8, 소형 아웃라인 트랜지스터 223-8) : 8개의 리드가 있는 소형 표면 실장 패키지입니다.

• SOT-23-3(Small Outline Transistor 23-3, 소형 아웃라인 트랜지스터 23-3) : 소형 3핀 표면 실장 패키지로, 소형 트랜지스터 및 다이오드에 일반적으로 사용됩니다.

 

• SOT-23-5(Small Outline Transistor 23-5, 소형 아웃라인 트랜지스터 23-5) : 소형 5핀 표면 실장 패키지로, 소형 트랜지스터 및 다이오드에 일반적으로 사용됩니다. (SOT-23-6, SOT-23-8 ....)

• SOT-323(Small Outline Transistor 323, 소형 아웃라인 트랜지스터 323) : 3개의 리드가 있는 소형 표면 실장 패키지입니다.

• SOT-343(Small Outline Transistor 343, 소형 아웃라인 트랜지스터 343) : 4개의 리드가 있는 소형 표면 실장 패키지입니다.

• SOT-353(Small Outline Transistor 353, 소형 아웃라인 트랜지스터 353) : 5개의 리드가 있는 소형 표면 실장 패키지입니다.(SOT-363 : 6개 리드)

• SOT-416(Small Outline Transistor 416, 소형 아웃라인 트랜지스터 416) : 3개의 리드가 있는 소형 표면 실장 패키지입니다.

• SOT-89-3(Small Outline Transistor 89-3, 소형 아웃라인 트랜지스터 89-3) : 3개의 리드가 있는 표면 실장형 소신호 패키지입니다.

• SOT-89-5(Small Outline Transistor 89-3, 소형 아웃라인 트랜지스터 89-5) : 5개의 리드가 있는 표면 실장형 소신호 패키지입니다.

• SSOP(Shrink Small Outline Package, 수축 소형 아웃라인 패키지) : SOIC 및 gull-wing 리드보다 윤곽이 작은 직사각형 표면 실장 패키지입니다.

• TO-126 (Transistor Outline 126, 트랜지스터 아웃라인 126) : 직사각형 외곽선과 측면에 리드가 있는 스루홀 전원 패키지입니다.

• TO-220(Transistor Outline 220, 트랜지스터 아웃라인 220) : 전력 트랜지스터 및 기타 전력 반도체에 사용되는 방열용 금속 탭이 있는 스루홀 패키지입니다.

• TO-263 (Transistor Outline 263, 트랜지스터 아웃라인 263) : 직사각형 외곽선과 측면에 리드가 있는 표면 실장 전원 패키지입니다.

• TO-3 (Transistor Outline 3, 트랜지스터 아웃라인 3) : 금속 케이스와 측면 리드가 있는 스루홀 전원 패키지입니다.

• TO-92(Transistor Outline 92, 트랜지스터 아웃라인 92) : 3개의 리드가 있는 스루홀, 소신호 패키지입니다.

• TQFP(Thin Quad Flat Package, 얇은 사각 평면 패키지) : 측면에 갈매기 날개 리드가 있는 직사각형의 표면 실장형 패키지입니다.

• TSOP(Thin Small Outline Package, 얇은 소형 아웃라인 패키지) : 작은 아웃라인과 갈매기 날개형 리드가 있는 직사각형의 표면 실장형 패키지입니다.

• TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package, 얇은 수축 소형 아웃라인 패키지) : SSOP보다 아웃라인과 피치가 더 작은 직사각형 표면 실장형 패키지와 갈매기 날개형 리드.

• VQFN(Visible Quad Flat No-Leads, 가시성 사각 평면 무납 패키지) : 측면에 리드가 없고 하단에 인쇄 회로 기판에 연결하기 위한 금속 패드가 있는 직사각형의 표면 실장형 패키지로 다이가 위에서 보입니다.

• WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지) : 집적 회로의 웨이퍼를 다이 커팅하여 만든 리드가 없는 작은 표면 실장 패키지.

 

이 목록은 완전한 것은 아니지만 전자 장치에 사용되는 가장 일반적인 패키지 유형입니다.