IPC 규격 트리 및 목록

IPC-JEDECJ-STD-033B(2005)_한글.pdf

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IPC-JEDECJ-STD-033B(2005).pdf

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1. 수용성 및 검사
IPC-A-600: 인쇄회로기판(PCB) 수용성
IPC-A-6012: 인쇄회로기판(PCB) 요구사항
IPC-A-610: 전자 어셈블리 수용성
IPC-A-620: 케이블 및 와이어 하네스 어셈블리 요구사항 및 수용성
IPC-6016: PCB 기계 가공 요구사항
IPC-6018: PCB 플렉시블 및 레지드플렉시블 요구사항
IPC-6019: PCB 디폴트 가이드라인
IPC-6022: PCB 적층기판 요구사항
IPC-7711/21: 리워크, 수리 및 수술 가이드라인

2. 솔더링 및 어셈블리
IPC-J-STD-001: 솔더링된 전기 및 전자 어셈블리 요구 사항
IPC-7711/21: 리워크, 수리 및 수술 가이드라인
IPC-AJ-820: 집적 회로용 전선본딩 요구사항

3. 테스트 및 검증
IPC-9252: 표면저항 측정 및 해석 표준
IPC-9201: 솔더링된 전기 및 전자 어셈블리의 리워크 및 수리 가이드라인
IPC-9253: 표면저항 측정을 위한 IPC-9252의 보충 가이드라인

4. 디자인 및 레이아웃
IPC-2221: 인쇄기판 설계에 대한 일반적인 표준
IPC-2222: 자동차용 PCB 설계 가이드라인
IPC-2581: PCB 생산 데이터 교환 표준
IPC-7351: 표면실장 디자인과 랜드 패턴 표준에 대한 일반적인 요구 사항

5. 실장
IPC-7093: PCB에 대한 BGA 패키지 실장 가이드
IPC-7095B: SMT 기술에 대한 지침

6. 자동차용 전자 부품
IPC-2222: 자동차용 PCB 설계 가이드라인
IPC-9630: 차량용 전자 부품 표준

7. 광학 검사
IPC-A-610: 전자 어셈블리 수용성
IPC-6012: 인쇄회로기

 

8. 회로 보호
IPC-2223: 유연 회로기판 설계 및 생산 가이드라인
IPC-6013: 금속 기판(두꺼운 구리) 설계 요구사항
IPC-4202: 무기재료에 대한 금속 기판 요구사항

9. 전자 부품, 소자 및 재료
IPC-1752: 제품 성능, 제조지 및 환경 관리 정보 교환을 위한 표준
IPC-1754: 전자 부품, 소자 및 재료의 환경 및 가용성에 대한 표준

10. 자격증
IPC-A-610: 전자 어셈블리 수용성 (인증 시험 포함)
IPC-7711/21: 리워크, 수리 및 수술 기술 교육과 자격증
IPC J-STD-001: 솔더링된 전기 및 전자 어셈블리 요구 사항 (인증 시험 포함)

11. 기타
IPC-1071: 전자 부품 및 재료 저장 가이드라인
IPC-4552: 고속 선파도 요구사항
IPC-TM-650: 테스트 방법 매뉴얼

 

12. 금속 도금
IPC-4553: 에너지 기초 금속 도금
IPC-4556: 산화 알루미늄 도금
IPC-4554: 무전해 니켈/금 도금

13. 인쇄회로기판 (PCB)
IPC-2221: 일반적인 PCB 설계 가이드라인
IPC-2222: PCB 디자인 제품 수명 주기
IPC-4101: PCB 재료 요구사항

14. 신뢰성
IPC-9701: 신뢰성 평가 기술 교육과 자격증
IPC-9702: 웨이퍼 수준 신뢰성 평가 교육과 자격증
IPC-9202: 고장 발생 분석 기술 교육과 자격증

15. 전자 어셈블리
IPC-A-600: 전자 어셈블리 수용성 (인증 시험 포함)
IPC-A-620: 케이블와 와이어 하네스 어셈블리 수용성 (인증 시험 포함)
IPC/WHMA-A-620: 케이블와 와이어 하네스 어셈블리 요구사항

16. 기술 문서 작성
IPC-2615: 기술 문서 작성 가이드라인
IPC-2220: 기술 문서 요구사항
IPC-7351: SMT 구성 요소의 요구 사항

 

17. 재고 관리
IPC-1752: 재료 선적 데이터 교환 표준
IPC-1754: PCB 관련 자산 관리 및 추적 표준
IPC-1782: PCB 부품 라벨링 표준

18. 전자 제조 프로세스
IPC-1781: 전자 제조 프로세스 제어 및 모니터링 표준
IPC-2546: PCB 용접 마스크 디자인 가이드라인
IPC-2548: PCB 레이아웃에서 마스크 디자인 가이드라인

19. 환경, 안전 및 유해물질 관리
IPC-1756: 화학물질 관리 데이터 표준
IPC-4103: PCB 기판 재료 요구사항
IPC-4202: 금속 기판 재료 요구사항

20. 표준화 및 인증
IPC-1066: PCB 표준화 프로그램 가이드라인
IPC-6010: PCB 품질 및 인증 요구사항
IPC-7711/21: 전자 어셈블리 및 리워크 프로세스 가이드라인

 

21. 3D 프린팅
IPC-2591: PCB 및 전자 제조 3D 디지털 표준

22. 웨이퍼 레벨 패키징
IPC-1601: 웨이퍼 및 디바이스 운송용 포장 요구사항
IPC-7095D: 웨이퍼 레벨 패키지 어셈블리 가이드라인
IPC-7530: 웨이퍼 레벨 패키징 제조 및 검사 가이드라인

23. 연결기술
IPC/JEDEC-9704: BGA 불량 탐지 및 분석 가이드라인
IPC-AJ-820: 전자 제조용 접합기술 용어집

24. 웨이브 솔더링
IPC-J-STD-001: 전자 어셈블리 솔더링 요구사항 및 인증 명세

25. 기술 교육
IPC-A-610: 전자 어셈블리 인수검사 요구사항
IPC-7711/21: 전자 어셈블리 및 리워크 프로세스 가이드라인

 

26. 환경, 건강 및 안전
IPC-4204: 유기 기판 (Flex PCB) 제조 가이드라인
IPC-4101: 기판 소재 사양 및 성능 요구사항
IPC-1752: 물질 성분 선언 요구사항
IPC-1756: 물질 성분 선언 표준 템플릿
IPC-2221B: 기판 설계 가이드라인
IPC-2222: 플렉서블 PCB 설계 가이드라인

27. 표면 마운트 기술
IPC-7351: SMD 구성 요소 설계 가이드라인
IPC-7093: SMD 구성 요소 재수리 가이드라인
IPC-7094: SMD 구성 요소 재배치 및 분할 가이드라인

28. 측정 및 테스트
IPC-9252: 표면 저항 측정 가이드라인
IPC-TM-650: 표면 마운트 기술 테스트 방법
IPC-6012: 기판 및 다중 층 기판 생산 및 검사 요구사항

29. 원자력 및 군사 산업
IPC-J-STD-609: 승인된 부품 목록 (QPL) 기판 어셈블리/릴리프 요구사항
IPC-6013: 군사용 PCB 제조 요구사항
IPC-7711/7721: 리워크 및 리페어 가이드라인

30. 조립 및 인터커넥션
IPC-7719/7720: 리페어/수리 및 수정 가이드라인
IPC-9194: 철도 차량용 전자 제품 설치 가이드라인

 

31. 표준화 프로세스
IPC-2615: PCB 가이드라인 프로젝트
IPC-2616: PCB 가이드라인 프로젝트 관리

32. LED 기술
IPC-4104: LED PCB 제조 가이드라인
IPC-4552: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 코팅 가이드라인
IPC-4103: 금속 핵심 PCB 제조 가이드라인
IPC-6016: 고열용 PCB 제조 요구사항

33. 인터커넥션 및 조립
IPC-4105: PCB 제조 가이드라인
IPC-6011: PCB 제조 요구사항
IPC-7531: 인터커넥션 가이드라인

34. 미래 기술
IPC-1782: IoT 디바이스 구성 요소 가이드라인
IPC-1783: IoT 디바이스 조립 가이드라인
IPC-1754: 가상 무선통신 가이드라인

35. 용접 및 연결
IPC-AJ-820: 레이저 기술용 인터커넥션 가이드라인
IPC-7095: 비용절감용 BGA/BTC 재수리 가이드라인

 

36. 3D 인쇄 기술
IPC-2591: 인더스트리 4.0 표준과 3D 인쇄 기술 통합을 위한 디지털 표준화 가이드라인
IPC-2592: 3D 인쇄 기술을 위한 전자 부품 및 PCB 디자인 가이드라인
IPC-2593: 3D 인쇄 기술을 위한 PCB 제조 가이드라인

37. 친환경 PCB 생산
IPC-4921: PCB 기판 메탈 구리 내용 제한 가이드라인
IPC-4556: PCB의 납 사용 제한 가이드라인
IPC-4101C/26: 친환경 PCB 생산을 위한 기판 재료 가이드라인

38. 제품 신뢰성 평가
IPC-9701: SIR (Surface Insulation Resistance) 및 ECM (Electrochemical Migration) 측정을 위한 가이드라인
IPC-9202: 신뢰성 평가를 위한 산업 및 조립공정 가이드라인

39. 소자 조립
IPC-A-610: 소자 조립 및 인터커넥션 가이드라인
IPC-HDBK-001: 소자 조립 및 인터커넥션 프로세스 가이드라인
IPC-7093: SMT 부품 재수리 가이드라인

40. 기술 표준화
IPC-2220: PCB 디자인 가이드라인
IPC-7351: PCB 표준 소자 라이브러리 가이드라인
IPC-2511: GML (Generic Requirements for Printed Board Assembly Manufacturing Description Data and Transfer Methodology) 가이드라인

 

41. 전자 부품 포장 및 보관
IPC/JEDEC-033: 전자 부품 포장 및 보관 가이드라인
IPC-1601: PCB 포장 및 보관 가이드라인
IPC-1603: 전자 부품 포장 및 보관 시험 절차 가이드라인

42. 전자 부품 표면 처리
IPC-4552: PCB 표면 처리 가이드라인
IPC-4553: PCB 부식 방지 처리 가이드라인
IPC-AC-62A: PCB 기판 도금 가이드라인

43. PCB 조립
IPC-7351: PCB 표준 소자 라이브러리 가이드라인
IPC-A-610: 소자 조립 및 인터커넥션 가이드라인
IPC-7095: PCB 조립 가이드라인

44. 전자 부품 기술 교육
IPC J-STD-001: 소자 조립 기술 교육 가이드라인
IPC-A-610: 소자 조립 및 인터커넥션 가이드라인
IPC-7711/21: 전자 부품 리워크 및 리페어 가이드라인

45. 표면 조도 검사
IPC-TM-650: PCB 표면 조도 검사 가이드라인
IPC-ET-652: PCB 및 전자 부품 표면 조도 검사 가이드라인
IPC-2141: PCB 표면 조도 검사 데이터 보고서 가이드라인

 

46. 3D 인쇄
IPC-2591: 전자 부품의 3D 인쇄 가이드라인

47. 무선 충전
IPC-7525: 무선 충전 PCB 설계 가이드라인

48. 유지보수
IPC-7711/21: 전자 부품 리워크 및 리페어 가이드라인
IPC-7711C/21C: 전자 부품 리워크 및 리페어 가이드라인 업데이트 버전

49. 설비 및 시스템 통합
IPC-2546: SMT 설비 선반 시스템 통합 가이드라인

50. 표면 마무리
IPC-6012: PCB 제조 가이드라인
IPC-6013: PCB 유연 제조 가이드라인
IPC-4101: PCB 재료 성능 가이드라인

 

51. 안전 및 환경
IPC-1752: 전자 부품 재료 선호도 선언 요구 사항
IPC-1754: 위험 물질 프로세스 매뉴얼
IPC-1756: 환경, 건강 및 안전 가이드라인

52. 케이블 및 커넥터
IPC-A-620: 케이블 및 커넥터 조립 요구 사항 가이드라인
IPC-D-620: 케이블 및 커넥터 설계 요구 사항 가이드라인
IPC/WHMA-A-620: 케이블 및 커넥터 조립 표준

53. 시스템 통합 및 인터페이스
IPC-1481: 전자 기기 상호 운용성 가이드라인
IPC-7095: BGA, CGA 및 Fine-Pitch QFP 설계 및 조립 가이드라인
IPC-7093: BTC 설계 및 조립 가이드라인

54. 무선 기술
IPC-1781: 무선 기술 요구 사항 가이드라인
IPC-1782: 무선 설계 가이드라인
IPC-1783: 무선 기술 검증 및 테스트 가이드라인

55. 프로세스 제어
IPC-9191: PCB 제조 공정 제어 가이드라인
IPC-9641: PCB 제조 공정 검증 가이드라인
IPC-9121: PCB 인쇄방식 및 조건 검증 가이드라인

 

56. 전기 시스템
IPC-2530: 전기 시스템 디자인 가이드라인
IPC-2221B: PCB 디자인 요구 사항 가이드라인
IPC-2222: PCB 공학 가이드라인

57. 표면 마운트 기술
IPC-7092: 표면 마운트 공정 개발 가이드라인
IPC-7530: 표면 마운트 기술 요구 사항 가이드라인
IPC-7351B: SMT 부품 라이브러리 가이드라인

58. 시스템 관리
IPC-2546: 시스템 관리 가이드라인
IPC-2547: 시스템 유지 보수 가이드라인
IPC-2548: 시스템 보안 가이드라인

59. 레이저 기술
IPC-4552: ENIG 도금 적용에 대한 레이저 가공 요구 사항 가이드라인
IPC-6015: 레이저 드릴링 및 블라인드 via 가이드라인
IPC-6016: 레이저 미터링 가이드라인

60. 재료
IPC-M-108: 메틸 디에폭시 아세테이트 (MDA)를 포함하는 PCB 인쇄회로용 재료 처리 가이드라인
IPC-4101E: PCB 인쇄회로용 기판 재료 및 특성 가이드라인
IPC-4202A: PCB 인쇄회로용 다층 기판 재료 가이드라인

 

61. 3D 인쇄
IPC-2591: 전자 제조 프로세스의 3D 인쇄 가이드라인
IPC-2223E: 유연 PCB 디자인 가이드라인
IPC-2225: 다층 PCB 디자인 가이드라인

62. 나노 기술
IPC-4591A: 나노 인쇄 회로 보호재 가이드라인
IPC-4556: PCB 에서 나노 기술 사용에 대한 가이드라인
IPC-7531: PCB 적층 물질에 대한 나노 기술 가이드라인

63. 환경 및 안전
IPC-1601A: PCB 패키징 및 마크 가이드라인
IPC-1752A: 제품 환경 및 안전 데이터 가이드라인
IPC-1754: 회로 기판 제조업체 환경, 건강 및 안전 가이드라인

64. 자동차 전자 제조
IPC-J-STD-001E: 전자 조립 요구 사항 가이드라인
IPC-A-610G: 전자 조립 수준 검사 가이드라인
IPC-6012DA: PCB 생산 요구 사항 가이드라인

65. 수리 및 유지 보수
IPC-7711/21C: PCB 및 전자 제품 수리 및 유지 보수 가이드라인
IPC-7525B: PCB 및 SMT 컴포넌트 제거 가이드라인
IPC-7721C: PCB 리워크 및 리페어 가이드라인

 

66. 회로 기판 재질
IPC-4101D: 회로 기판 소재 및 재료 선발 가이드라인
IPC-4204B: 유연 및 다층 PCB 재료 요구 사항 가이드라인
IPC-4202A: 금속 코어 PCB 제조 요구 사항 가이드라인

67. PCB 제조 과정 제어
IPC-9121: PCB 제조 공정 제어 가이드라인
IPC-9191: PCB 제조 공정 성능 테스트 가이드라인
IPC-6011: PCB 제조 공정 제어 가이드라인

68. 회로 기판 설계
IPC-2221B: 일반 PCB 설계 가이드라인
IPC-7351B: SMT 패키지 가이드라인
IPC-2222A: 높은 속도 PCB 설계 가이드라인

69. PCB 테스트 및 측정
IPC-TM-650: PCB 테스트 및 측정 방법 가이드라인
IPC-9252: PCB 및 어셈블리에 대한 열력 가이드라인
IPC-9691A: PCB 생산 및 조립 프로세스 성능 측정 가이드라인

70. PCB 인증 및 품질
IPC-A-600G: PCB 수준 검사 가이드라인
IPC-A-610G: 전자 조립 수준 검사 가이드라인
IPC-6012DA: PCB 생산 요구 사항 가이드라인

 

71. 전자 부품 및 어셈블리 표준
IPC-A-640: 전자 부품의 표준 용어
IPC-7351B: SMT 패키지 가이드라인
IPC-7801: 전자 부품 수동화 가이드라인

72. 전자 부품 및 어셈블리 제조
IPC-A-610G: 전자 부품 조립 수준 검사 가이드라인
IPC-7711/21B: 전자 부품 리워크 및 리페어 가이드라인
IPC-HDBK-630: 전자 부품 보안 가이드라인

73. 전자 부품 테스트 및 측정
IPC-9704: 전자 부품 무선 주파수 및 마이크로파 측정 가이드라인
IPC-9252: PCB 및 어셈블리에 대한 열력 가이드라인
IPC-9202: 전자 부품 열 충격 테스트 가이드라인

74. 무선 기술 및 레이더
IPC-6018C: 무선 기술 PCB 제조 가이드라인
IPC-7530: 레이더 빔 어레이 조립 가이드라인
IPC-9206: 레이더 시스템 저항 및 온도 테스트 가이드라인

75. 무선통신 기술
IPC/WHMA-A-620D: 와이어하네스 및 케이블 어셈블리 제조 요구 사항 가이드라인
IPC-7711/21B: RF 어셈블리 리워크 및 리페어 가이드라인
IPC-6012DA: 무선통신 PCB 제조 요구 사항 가이드라인

 

IPC는 산업에서 사용되는 전자 부품 및 PCB의 제조, 설계, 검사, 테스트 및 측정 등 다양한 분야에서 표준을 제공하고 있습니다. 위에 나열된 IPC 표준 외에도 새로운 표준이 계속해서 추가 및 업데이트 되고 있습니다.